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    产物名称

    封装胶

    WJ-EP1319U是游艇会yth科技研发的一款石墨烯改性高韧性单组分环氧封边胶。gai产物可实现65℃快速固化，点胶工艺窗口时间长，具有优异的水汽阻隔特征，胶层韧性佳，对玻璃、金属、PET和PS膜等质料的粘接力优异，可用于电子纸、芯片及其它电子元器件的封装。
    产物名称

    低温固化型封边胶

    WJ-EP1319V是游艇会yth科技研发的一款石墨烯改性高韧性单组分环氧封边胶。gai产物可实现55℃快速固化，点胶工艺窗口时间长，具有优异的水汽阻隔特征，胶层韧性佳，对玻璃、金属、PET和PS等质料的粘接力优异，可用于电子纸、芯片及其它电子元器件的封装。
    产物名称

    UV-热固双固化胶

    WJ-UV1002A是游艇会yth科技研发的一款石墨烯改性高韧性UV-热固双固化胶。gai产物表干快速，施工便捷，工艺窗口期长，且固化后具有优异的水汽阻隔特征。胶层韧性佳，对玻璃、金属、PET和PS等质料的粘接力高，可用于电子纸、芯片及其它电子元器件的封装。
    产物名称

    粘度稳固型封边胶

    WJ-EP1321A是游艇会yth科技研发的一款石墨烯zeng强改性高韧性单组分环氧封边胶。gai产物可实现快速固化，胶水稳固性很是高，点胶工艺窗口期长;具有优异的水汽阻隔特征，胶层韧性佳;对玻璃、金属、PET和PS等质料的粘接力优异，可用于电子纸、芯片及其它电子元器件的封装。
    产物名称

    芯片封装胶

    芯片封装胶是一种单组份、快速固化的石墨烯改性环氧胶粘剂，是专门针对电子芯片应用chang景使用的封装胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有用降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的攻击，对芯片带来的损害，提高芯片产物运行的可靠性。
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